3C电子产物的筑造始于原原料的精选。这些原原料蕴涵但不限于高精度的半导体芯片、显示屏、电道板、电
3C电子产物的筑造始于原原料的精选。这些原原料蕴涵但不限于高精度的半导体芯片、显示屏、电道板、电池、表壳原料以及各样紧密元器件。企业需与环球供应商设置长远安定的互帮闭连，确保原原料的安定供应与高品格。同时，跟着环保认识的巩固，绿色采购也成为紧张趋向，企业目标于采取可接收、低污染的原料，以裁减对境况的影响。
策画研发是3C电子产物筑造的精神。正在这个阶段，工程师、策画师、商场剖析师等多界限专家合作无懈，将更始理念转化为的确的产物策画。他们不光要商量产物的效用性、机能参数，还要两全表观策画的好看性、用户体验的安逸度以及本钱掌握的合理性。跟着人为智能、物联网、5G等本领的迅速兴盛，3C电子产物正向着越发智能化、互联化的宗旨演进，这对策画研发提出了更高的央浼。
进入坐蓐筑造症结，高精度的加工筑立、前辈的坐蓐工艺以及肃穆的质料掌握系统合伙组成了3C电子产物筑造的主题比赛力。从SMT(表面贴装本领）到DIP(双列直插封装)，从紧密注塑到CNC (计划机数控）加工，每一个症结都需求极高的本领水准和肃穆的操作楷模。同时，主动化坐蓐线的普遍利用，不光提升了坐蓐作用，还确保了产物的一律性和安定性。其余，无尘车间、防静电举措等也是保险产物格料弗成或缺的境况要求。
展出周围：1.3C主动化筑立展区：冲压、钻攻、点胶、焊锡、拧螺丝、琢磨、掷光、喷砂、插件、打磨、平磨、丝印、固化/烘干、贴合、冲洗、镀膜、切割、覆膜、贴标、上下料、传送、防静电、包装、搬运等工序的呆板人主动化筑立等；
2.电子筑造主动化筑立展区：呆板人及运动掌握筑立，主动化筑立/配件，传送筑立，器材，拼装筑立及原料；
3.SMT本领和筑立展区：印刷筑立和附件、贴装筑立、元器件供料体系、传输体系和附件、芯片载体、封装筑立、固化体系、视觉定位体系、胶粘和涂覆原料、干系化学成品、坐蓐线器材和筑立、PCB 筑造和装置；
4.焊接筑立及原料：波峰焊筑立、回流焊筑立、拉焊筑立、融锡锅/锡膏/锡线/ 锡条/锡球、胶水（红胶/黄胶/黑胶）、帮焊剂、烙铁头洁净装配/烙铁头、焊台、热风焊接筑立、红表焊接筑立、激光焊接筑立、超声焊接筑立、气相焊接筑立、焊枪、焊点检测筑立、焊点牢靠性测试体系、除焊体系、冲洗筑立及原料；
5.测试与衡量：2D/3D 检测体系、裸板检测筑立、电子元器件视觉检测筑立、薄膜厚度检测筑立、ICT 筑立、AOI 筑立、红表检测筑立、芯片框架检测筑立、光学显微镜、PCB 视觉检测筑立、焊点视觉检测筑立、温度、湿度测试/境况测试筑立、粘度计/示波器/温度计、X-Ray 筑立、效用性测试筑立等；
6.零部件及掌握体系展区：伺服电机、步进电机、直线电机、减速机、马达、气动体系、推广器、模组、丝杠、导轨、滑轨、齿轮、皮带、皮带轮、联轴器、聚散器、造动器、同步带、紧固件、轴承、凸轮、PLC、SCADA、变频器、数控体系、启动器、传感器、变送器、推广器、长途监控、工业开闭、嵌入式体系、
7.呆板视觉体系及组件：工业电脑、数据获取及判别体系、线性定位体系、运动掌握体系、呆滞手、呆板人本体、AGV幼车等；
8.ESD防静电和净化筑立：静电场测试仪，表面电阻测试仪，手腕带/手腕带测试仪，归纳测试仪 ，静电爆发器棒 ，防静电台垫，防静电台车，防静电工业地板（砖），防静电面料，静电消逝器，无尘纸/无尘布，防静电椅，导电/防静电防潮等封装积聚袋，抗导电/静电塑料，周转架/周转车，离子风枪砂尘/防尘试验筑立，步入式试验筑立，坎坷温/恒温试验筑立，湿热试验筑立，干燥（老化）试验筑立，进攻试验筑立，离心试验筑立，废气解决，气氛净化，无尘室，水纯装扮配净化工程 ，电磁障蔽消逝筑立；
9.条码筑立及原料：标签及窄幅网印呆滞筑立，条形码印刷呆滞及筑立 ，射频识别标签本领筑立，智能标签， 膜内标签及原料，自贴原料及黏合剂及热溶胶筑立，标签防伪本领，安闲计划及利用，油墨，校验筑立，检测筑立及配件，标签印刷物料；
10.印造电道板：电道板筑造、电道板坐蓐筑立及物料、画报筑立及原料、智能终端筑造商、软件供职供应商、电道板智能主动化坐蓐筑立、电道板新原料；